超细球形焊粉解决方案

粒度分布示意图
T6规格焊粉
T7规格焊粉
T8规格焊粉

技术规格体系

型号 粒径范围 D50 最大粒径尺寸
T6 2~15μm 5.214μm 20μm
T7 2~11μm 4.321μm 15μm
T8 2~8μm 3.448μm 11μm

定制化合金体系

熔点覆盖范围：60℃~230℃（支持元素配比定制）

60~100℃合金体系

※ 以下为典型合金体系示例，支持合金比例自由组合，欢迎咨询交流

锡 (Sn)

典型组合示例 Sn-In-Ag体系
Sn-Cu体系

铟 (In)

典型组合示例 In-Sn体系
In-Ga体系

铋 (Bi)

典型组合示例 Bi-Sn体系
Bi-Ag体系

镓 (Ga)

典型组合示例 Ga—In—Sn体系
Ga-Sn体系

100~150℃合金体系

※ 以下为典型合金体系示例，支持合金比例自由组合，欢迎咨询交流

锡 (Sn)

典型组合示例 Sn-Bi-Ag体系
Sn-In体系

银 (Ag)

典型组合示例 Ag-Cu体系
Ag-In体系

铋 (Bi)

典型组合示例 Bi—Sn—In体系

铟 (In)

典型组合示例 In-Sn体系
In-Cu体系

150~190℃合金体系

※ 以下为典型合金体系示例，支持合金比例自由组合，欢迎咨询交流

锡 (Sn)

典型组合示例 Sn-Ag-Cu体系
Sn-Cu体系

银 (Ag)

典型组合示例 Ag-Cu体系
Ag-Ni体系

锌 (Zn)

典型组合示例 Zn—体系
Cu-Ni体系

铟 (In)

典型组合示例 In-Sn体系
In-Cu体系

200~230℃合金体系

※ 以下为典型合金体系示例，支持合金比例自由组合，欢迎咨询交流

锡 (Sn)

典型组合示例 Sn-Ag-Cu体系
Sn-Ni体系

银 (Ag)

典型组合示例 Ag-Sn体系
Ag-Cu体系

铜 (Cu)

典型组合示例 Cu-Sn体系
Cu-Ag体系

锌 (Zn)

典型组合示例 Zn-Sn体系
Zn-Ag体系

潜在应用领域

▸ 柔性电子器件互连

▸ 微型医疗植入设备

▸ 航天级MEMS传感器

▸ 光电子集成模块

▸ 穿戴式生物传感器

▸ 高密度存储器件

▸ 汽车电子三维封装

欢迎探讨新型应用场景的技术适配方案 →